Rayonix HS 高速CCD 探测器系列

MX340-HS: 16 chip high speed mosaic CCD detector with 340 mm x 340 mm active area and 2.9:1 taper ratio
MX225-HS: 4 chip high speed mosaic CCD detector with 225 mm x 225 mm active area and 2.9:1 taper ratio
SX85-HS: single chip high speed CCD detector with 85 mm x 85 mm active area and 2.9:1 taper ratio
LX170-HS: 2 chip high speed mosaic CCD detector with 85 x mm x 170 mm active area and 2.9:1 taper ratio for SAXS/WAXS
LX255-HS: 3 chip high speed mosaic CCD detector with 85 x mm x 255 mm active area and 2.9:1 taper ratio for SAXS/WAXS

MarXperts是美国Rayonix公司生产销售的世界上最先进的大面积CCD X射线探测器的分销商（美洲以外的地区）.

HS系列是CCD检测器系列的最新产品，它实现了领先的帧传输技术，使得该检测器的读出速度和像素检测器可类比（高达140帧/秒），同时不影响数据质量和分辨率。因此，HS检测器非常适合于当探测器的读出时间成为限制时的实验，并主要用于高亮度同步加速器。典型用途包括高通量单晶晶体学，包括时间分辨研究，小角和广角散射实验（SAXS / WAXS），粉末衍射，X射线计算机断层扫描，由于没有像素检测的计数率限制，它们同样适用于前沿的X射线电子激光束线（XFEL).

检测器可选单片芯片（SX-30，SX-85）或具有不同光纤锥度尺寸的2x2,3x3,4x4或5x5阵列的马赛克布置，为了使SAXS和WAXS试验同时进行，科学家一直在寻求一个中间有一个孔的X射线探测器， LX系列具有长的矩形检测表面，设计有凹口，以允许直射光束和SAXS数据通过.

尽管它们的模块化设置，镶嵌式检测器在各个模块之间没有间隙，这比同类的像素检测器具有相当大的优势，其主要差别体现在内置CCD芯片的数量和相应的有效面积，下表概述了整个系列的常见规格，并指出了几个相关的差异.

亮点:

独特的传感器与高速传输技术
所有HS系列探测器都是基于定制设计的CCD探头，尺寸为3 x 3厘米，1920 x 1920像素，使用专利技术将光纤锥度永久地绑定到传感器。根据探头模块的数量，光纤锥度使用1：1，1：2.6或2.92的缩尺比，使得具有非常大检测的检测面积.
低噪声，超快速读出:
C定制电子设备在高读取速度下提供超低读出噪声：高速模式下为8e-，低噪声模式下为4e-。全帧的读出时间约为 400毫秒，采用2×2的典型合并模式，读出时间下降到100毫秒（10帧/秒），使用10 x 10分档，7 ms（140帧/秒）就能生成单帧，图像之间的死区时间为1毫秒.
低温，低电流:
CCD传感器被冷却至-80°C，并保护在密封的真空室内，所产生的暗电流小于0.003e /像素/秒，允许任何X射线源上任何晶体的数据收集，保证足够长的曝光，制冷系统只需要一个标准的电源插座，而不需要冷却水.
工厂校准:
检测器在交货前仔细校准，由于光纤锥和CCD芯片之间的永久性接合，仪器不需要进行再校准.

型号比较

型号	SX-30	SX-85	MX-170	MX-225	MX-300	MX-340	MX-425
X射线敏感表面 [mm x mm]	30 x 30	85 x 85	170 x 170	225 x 225	300 x 300	340 x 340	425 x 425
CCD芯片数	1	1	4	9	16	16	25
光纤锥缩小率	1 : 1	2.92 : 1	2.92 : 1	2.60 : 1	2.60 : 1	2.92 : 1	2.92 : 1
总像素点	1920²	1920²	3840²	5760²	7680²	7680²	9600²
像素大小 [μm]	16	44	44	39	39	44	44

型号	LX-170	LX-255
X射线敏感表面 [mm x mm]	85 x 170	85 x 255
CCD芯片数	2	3
光纤锥缩小	2.92 : 1	2.92 : 1
总像素点	1920 x 3840	1920 x 5760
像素大小 [μm]	44	44

常用技术参数:

探测量子效率（DQE, 8-12 keV)	≤ 0.8
点扩散函数	FWHM < 100 μm FW 1% < 300 μm
增益（每12 keV X射线光子的电子）	70 e¯
标准读出模式读出噪声	< 8 e¯/像素
每芯片像素	1920 x 1920
片上读出通道数	16
-80°C 下的暗电流	≤ 0.003 e¯/像素/秒
12 keV光子的全能容量为	400 ke¯/像素
动态范围	16 bits
磷光体	Gd2O2S:Tb <40 μm thick
重量	< 60 kg

Rayonix HS 高速CCD 探测器系列

MX340-HS: 16 chip high speed mosaic CCD detector with 340 mm x 340 mm active area and 2.9:1 taper ratio

MX225-HS: 4 chip high speed mosaic CCD detector with 225 mm x 225 mm active area and 2.9:1 taper ratio

SX85-HS: single chip high speed CCD detector with 85 mm x 85 mm active area and 2.9:1 taper ratio

LX170-HS: 2 chip high speed mosaic CCD detector with 85 x mm x 170 mm active area and 2.9:1 taper ratio for SAXS/WAXS

LX255-HS: 3 chip high speed mosaic CCD detector with 85 x mm x 255 mm active area and 2.9:1 taper ratio for SAXS/WAXS

亮点:

型号比较

常用技术参数:

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